根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯(cuò)誤的是（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯(cuò)誤的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。