下列對焊接可靠性無影響的是（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

因?yàn)镼FP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。