下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說法正確的是（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

載帶自動焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

以下不屬于打碼目的的是（）。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。