為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。