以下不屬于打碼目的的是（）。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。