下列屬于BGAA形式的是（）。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說法正確的是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。

載帶自動焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。