下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。

下列對(duì)焊接可靠性無(wú)影響的是（）。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

AUBM的形成可以采用（）方法。

鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對(duì)設(shè)定的電性能無(wú)法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

倒裝芯片的連接方式有（）。