關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯(cuò)誤的是（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

下列屬于BGAA形式的是（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

電子封裝是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。