載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對(duì)設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

電子封裝是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。