引線鍵合的常用技術有（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產生的原因有（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。