鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。