下列對焊接可靠性無影響的是（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

以下不屬于打碼目的的是（）。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

倒裝芯片的連接方式有（）。