引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

凸點的制作技術有（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質的是（）。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

使用3D封裝技術可以實現40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

鍵合工藝失效，焊盤產生彈坑的原因有（）。

根據焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

常規(guī)芯片封裝生產過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。