下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

AUBM的形成可以采用（）方法。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。