目前制備SOI材料的主流技術有幾種？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質(zhì)量的指標？（）

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）

進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。