下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。