單項選擇題下列哪種封裝在手工焊接時最為困難()。

A.QFN
B.SOP
C.DIP
D.AXIAL


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1.單項選擇題封裝名稱“CAPC2012N”中,數(shù)字“2012”的含義是()。

A.元件的長寬尺寸(公制)
B.元件的長寬尺寸(英制)
C.元件的IPC編號
D.元件的生產商型號

2.單項選擇題

下圖中的元件最符合哪種封裝名稱()。

A.SOIC
B.TSOP
C.QFN
D.DFN

3.單項選擇題下列哪種不是貼片封裝()。

A.SOT-89
B.DIP
C.SOT-223
D.BGA