單項(xiàng)選擇題AltiumDesigner在編輯元器件管腳名稱時(shí),采用什么符號(hào)定義“低電平”有效()。
A.“-”
B.“/”
C.“\”
D.“*”
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1.單項(xiàng)選擇題下列哪種封裝在手工焊接時(shí)最為困難()。
A.QFN
B.SOP
C.DIP
D.AXIAL
2.單項(xiàng)選擇題封裝名稱“CAPC2012N”中,數(shù)字“2012”的含義是()。
A.元件的長(zhǎng)寬尺寸(公制)
B.元件的長(zhǎng)寬尺寸(英制)
C.元件的IPC編號(hào)
D.元件的生產(chǎn)商型號(hào)
3.單項(xiàng)選擇題
下圖中的元件最符合哪種封裝名稱()。
A.SOIC
B.TSOP
C.QFN
D.DFN
4.單項(xiàng)選擇題下列哪種不是貼片封裝()。
A.SOT-89
B.DIP
C.SOT-223
D.BGA
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