A.可以將元器件以任意旋轉(zhuǎn)角度(比如0.5°)放置
B.元件可以放置在對(duì)應(yīng)的Room外
C.元器件邊框可以放置到PCB邊界以外
D.元件既可以放置在頂層,也可以放置在底層
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A.信號(hào)仿真
B.數(shù)模混合仿真
C.信號(hào)完整性分析
D.電磁兼容性分析
A.任何情況均可使用焊盤的默認(rèn)值
B.HoleSize的值可以大于X-Size的值
C.必須根據(jù)元件引腳的實(shí)際尺寸確定
D.HoleSize的值可以大于Y-Size的值
A.45°拐角和90°拐角
B.任意角度拐角
C.任意角度直線
D.弧形拐角
A.通過層次化原理圖功能,實(shí)現(xiàn)PCB版圖多人協(xié)同設(shè)計(jì)
B.按照設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)功能將PCB劃分為多個(gè)版圖區(qū)域,再由多人協(xié)同完成
C.通過Vault的數(shù)據(jù)管理功能,實(shí)現(xiàn)差異化PCB設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的組合
D.按照CrossSelectMode,交叉實(shí)現(xiàn)PCB版圖多人協(xié)同設(shè)計(jì)
A.Toplayer設(shè)置為:Horizontal;Bottomlayer設(shè)置為:Any
B.Toplayer設(shè)置為:Vertical;Bottomlayer設(shè)置為:Any
C.Toplayer設(shè)置為:Horizontal;Bottomlayer設(shè)置為:Vertical
D.Toplayer設(shè)置為:Any;Bottomlayer設(shè)置為:Vertical
最新試題
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是()
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
目前最常見的OSP材料是()
化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
板彎板翹屬于表面缺陷。
電鍍銅的陽極物料是()
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問題。
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是()
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()