A.阻抗匹配包括源端匹配和末端匹配
B.阻抗匹配可以防止因阻抗變化導(dǎo)致的信號(hào)反射
C.在雙層板(均為信號(hào)層)中,也很容易實(shí)現(xiàn)微帶線
D.帶狀線性能較微帶線略好
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A.可以將元器件以任意旋轉(zhuǎn)角度(比如0.5°)放置
B.元件可以放置在對(duì)應(yīng)的Room外
C.元器件邊框可以放置到PCB邊界以外
D.元件既可以放置在頂層,也可以放置在底層
A.信號(hào)仿真
B.數(shù)?;旌戏抡?br />
C.信號(hào)完整性分析
D.電磁兼容性分析
A.任何情況均可使用焊盤的默認(rèn)值
B.HoleSize的值可以大于X-Size的值
C.必須根據(jù)元件引腳的實(shí)際尺寸確定
D.HoleSize的值可以大于Y-Size的值
A.45°拐角和90°拐角
B.任意角度拐角
C.任意角度直線
D.弧形拐角
A.通過層次化原理圖功能,實(shí)現(xiàn)PCB版圖多人協(xié)同設(shè)計(jì)
B.按照設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)功能將PCB劃分為多個(gè)版圖區(qū)域,再由多人協(xié)同完成
C.通過Vault的數(shù)據(jù)管理功能,實(shí)現(xiàn)差異化PCB設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的組合
D.按照CrossSelectMode,交叉實(shí)現(xiàn)PCB版圖多人協(xié)同設(shè)計(jì)
最新試題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
目前最常見的OSP材料是()
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
CuSO4·5H2O的主要作用是()
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
電鍍銅的陽極物料是()
槽液遭到油漬污染的處理方法有()
目前成本最高的表面處理方式是()
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是()