A.PCB機(jī)械層可以鏈接到PCB圖紙頁(yè)面上
B.PCB的白色圖紙區(qū)域是可以調(diào)整大小的
C.PCB中預(yù)定義的圖紙模板不可更改
D.標(biāo)題塊可以在Excel中創(chuàng)建,然后復(fù)制到PCB文檔
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A.從頂層到底層貫通的過(guò)孔
B.從頂層(或底層)到中間某層的過(guò)孔
C.兩邊都不到頂層或底層的過(guò)孔(看不到的過(guò)孔)
D.有特殊尺寸要求的過(guò)孔
A.每個(gè)原理圖電路仿真中必須包含至少一個(gè)電源仿真模型
B.可以支持單張?jiān)韴D設(shè)計(jì)的電路仿真
C.每個(gè)元器件符號(hào)均必須自帶SPCE仿真模型
D.可以支持瞬態(tài)特性分析和傅里葉分析
A.槽型
B.正方型
C.長(zhǎng)方形
D.圓形
A.美觀
B.匹配阻抗
C.匹配線長(zhǎng)
D.替代小感量的電感
A.從PCB文檔中將封裝復(fù)制粘貼到庫(kù)中
B.從另一個(gè)PCB封裝庫(kù)中將封裝復(fù)制粘貼到庫(kù)中
C.從原理圖文檔中通過(guò)復(fù)制原理圖符號(hào)將其鏈接的PCB封裝粘貼到庫(kù)中
D.在庫(kù)內(nèi)復(fù)制粘貼
最新試題
目前最常見(jiàn)的OSP材料是()
CuSO4·5H2O的主要作用是()
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是()
電鍍銅的陽(yáng)極物料是()
鎳缸PH值過(guò)高或鎳濃度過(guò)高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問(wèn)題。
目前常用的FR-4環(huán)氧樹(shù)脂的固化溫度是()
冬天須加熱槽液,最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無(wú)法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是()