A.每個(gè)原理圖電路仿真中必須包含至少一個(gè)電源仿真模型
B.可以支持單張?jiān)韴D設(shè)計(jì)的電路仿真
C.每個(gè)元器件符號(hào)均必須自帶SPCE仿真模型
D.可以支持瞬態(tài)特性分析和傅里葉分析
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A.槽型
B.正方型
C.長(zhǎng)方形
D.圓形
A.美觀
B.匹配阻抗
C.匹配線長(zhǎng)
D.替代小感量的電感
A.從PCB文檔中將封裝復(fù)制粘貼到庫中
B.從另一個(gè)PCB封裝庫中將封裝復(fù)制粘貼到庫中
C.從原理圖文檔中通過復(fù)制原理圖符號(hào)將其鏈接的PCB封裝粘貼到庫中
D.在庫內(nèi)復(fù)制粘貼
A.ParallelSegment
B.Length
C.MatchedLengths
D.StubLength
A.微帶線和帶狀線均為傳輸線
B.微帶線中的導(dǎo)線越寬,特征阻抗越大
C.微帶線中的介質(zhì)厚度越大,特征阻抗越大
D.帶狀線一般在中間層,微帶線一般只能在表層
最新試題
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是()
目前最常見的OSP材料是()
提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問題,操作時(shí)需注意操作手勢(shì)。
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是()
目前成本最高的表面處理方式是()
槽液遭到油漬污染的處理方法有()
鍍層過薄的原因可能是()
背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。