A.從頂層到底層貫通的過(guò)孔
B.從頂層(或底層)到中間某層的過(guò)孔
C.兩邊都不到頂層或底層的過(guò)孔(看不到的過(guò)孔)
D.有特殊尺寸要求的過(guò)孔
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A.每個(gè)原理圖電路仿真中必須包含至少一個(gè)電源仿真模型
B.可以支持單張?jiān)韴D設(shè)計(jì)的電路仿真
C.每個(gè)元器件符號(hào)均必須自帶SPCE仿真模型
D.可以支持瞬態(tài)特性分析和傅里葉分析
A.槽型
B.正方型
C.長(zhǎng)方形
D.圓形
A.美觀
B.匹配阻抗
C.匹配線長(zhǎng)
D.替代小感量的電感
A.從PCB文檔中將封裝復(fù)制粘貼到庫(kù)中
B.從另一個(gè)PCB封裝庫(kù)中將封裝復(fù)制粘貼到庫(kù)中
C.從原理圖文檔中通過(guò)復(fù)制原理圖符號(hào)將其鏈接的PCB封裝粘貼到庫(kù)中
D.在庫(kù)內(nèi)復(fù)制粘貼
A.ParallelSegment
B.Length
C.MatchedLengths
D.StubLength
最新試題
目前最常見(jiàn)的OSP材料是()
化學(xué)鎳金也叫無(wú)電鎳金或沉鎳浸金。
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無(wú)法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是()
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有()
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
磷銅陽(yáng)極的含磷量約0.04-0.065%。
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是()