多項選擇題下列哪些層是負片()。

A.TopOverlay
B.TopSolder
C.TopPaste
D.PowerPlane


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1.多項選擇題有關(guān)多路布線(Multi-trace)設(shè)計的說法正確的是()。

A.多路布線設(shè)計前提,需要首先選中將布線的多個對象(焊盤,導(dǎo)線等)
B.多路布線適用于總線網(wǎng)絡(luò)布線,普通網(wǎng)絡(luò)則不適用
C.多路布線過程中,可以修改導(dǎo)線間的間距
D.多路布線過程中,仍然可以應(yīng)用推擠功能

2.多項選擇題下面所列內(nèi)容哪些是在PCB布線前需要完成的準備工作()。

A.定義板層的層數(shù),并設(shè)置好哪些是信號層,哪些是內(nèi)電層,多電源系統(tǒng)則分割好內(nèi)電層
B.定義好設(shè)計規(guī)則(Rules),對于不同作用域的設(shè)計規(guī)則通過查詢語言詳細指列
C.如有必要,將一些重要網(wǎng)絡(luò)的飛線編輯成特殊的顏色,以方便后續(xù)布線時刻提醒設(shè)計師
D.確認該PCB文檔內(nèi),已對所有網(wǎng)絡(luò)就布線優(yōu)先級一一做出排列,以便后續(xù)布線按照該優(yōu)先級一一按序完成布線

3.多項選擇題下列關(guān)于創(chuàng)建封裝的描述中錯誤的是()。

A.貼片元件的焊盤,通常應(yīng)放置在TopLayer
B.穿孔的焊盤,通常應(yīng)防置在Multi-Layer
C.元件的外形輪廓定義在Mechanical層
D.元件的3D模型放置在TopOverlay層

4.多項選擇題下列哪類或哪些PCB規(guī)則屬于電氣類型(Electrical)的規(guī)則()。

A.安全間距(ClearancE.
B.短路(Short-Circuit)
C.未連接網(wǎng)絡(luò)(Un-RoutedNet)
D.布線寬度(Width)

5.多項選擇題PCB版圖設(shè)計中輸出的裝配文件類型包括()。

A.測試點(TestPoint)報告
B.元件清單(BOM)
C.貼片數(shù)據(jù)(PickandPlacE.文件
D.Gerber文件