A.定義板層的層數(shù),并設(shè)置好哪些是信號層,哪些是內(nèi)電層,多電源系統(tǒng)則分割好內(nèi)電層
B.定義好設(shè)計規(guī)則(Rules),對于不同作用域的設(shè)計規(guī)則通過查詢語言詳細指列
C.如有必要,將一些重要網(wǎng)絡(luò)的飛線編輯成特殊的顏色,以方便后續(xù)布線時刻提醒設(shè)計師
D.確認(rèn)該PCB文檔內(nèi),已對所有網(wǎng)絡(luò)就布線優(yōu)先級一一做出排列,以便后續(xù)布線按照該優(yōu)先級一一按序完成布線
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A.貼片元件的焊盤,通常應(yīng)放置在TopLayer
B.穿孔的焊盤,通常應(yīng)防置在Multi-Layer
C.元件的外形輪廓定義在Mechanical層
D.元件的3D模型放置在TopOverlay層
A.安全間距(ClearancE.
B.短路(Short-Circuit)
C.未連接網(wǎng)絡(luò)(Un-RoutedNet)
D.布線寬度(Width)
A.測試點(TestPoint)報告
B.元件清單(BOM)
C.貼片數(shù)據(jù)(PickandPlacE.文件
D.Gerber文件
A.單端網(wǎng)絡(luò)交互式器
B.差端網(wǎng)絡(luò)交互式布線器
C.多路網(wǎng)絡(luò)交互式布線器
D.元器件通用網(wǎng)絡(luò)管腳交換
A.DownthenCross
B.UpthenCross
C.CrossthenDown
D.CrossthenUp
最新試題
OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
目前成本最低的表面處理方式是()
加壓過晚,將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
電鍍銅的陽極物料是()
棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問題,操作時需注意操作手勢。
背光試驗法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
確定一個壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是()