多項(xiàng)選擇題下列關(guān)于創(chuàng)建封裝的描述中錯(cuò)誤的是（）。

A.貼片元件的焊盤，通常應(yīng)放置在TopLayer
B.穿孔的焊盤，通常應(yīng)防置在Multi-Layer
C.元件的外形輪廓定義在Mechanical層
D.元件的3D模型放置在TopOverlay層


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1.多項(xiàng)選擇題下列哪類或哪些PCB規(guī)則屬于電氣類型（Electrical）的規(guī)則（）。

A.安全間距（ClearancE.
B.短路（Short-Circuit）
C.未連接網(wǎng)絡(luò)（Un-RoutedNet）
D.布線寬度（Width）

2.多項(xiàng)選擇題PCB版圖設(shè)計(jì)中輸出的裝配文件類型包括（）。

A.測(cè)試點(diǎn)（TestPoint）報(bào)告
B.元件清單（BOM）
C.貼片數(shù)據(jù)（PickandPlacE.文件
D.Gerber文件

3.多項(xiàng)選擇題AltiumDesigner支持的手工交互式布線功能包括（）。

A.單端網(wǎng)絡(luò)交互式器
B.差端網(wǎng)絡(luò)交互式布線器
C.多路網(wǎng)絡(luò)交互式布線器
D.元器件通用網(wǎng)絡(luò)管腳交換

4.多項(xiàng)選擇題使用自動(dòng)元件編號(hào)功能時(shí)，可以選擇以下哪種或哪些編號(hào)順序（）。

A.DownthenCross
B.UpthenCross
C.CrossthenDown
D.CrossthenUp

5.多項(xiàng)選擇題下列哪種情況會(huì)使得從原理圖向PCB導(dǎo)入更改發(fā)生錯(cuò)誤（）。

A.封裝中兩個(gè)焊盤編號(hào)重復(fù)
B.封裝中某焊盤的編號(hào)在原理圖符號(hào)中不存在
C.原理圖中的某焊盤編號(hào)在封裝中不存在
D.原理圖中存在兩個(gè)標(biāo)號(hào)一樣的元件