A.Mechanical
B.Footprint
C.SignalIntegrity
D.PCB3D
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A.Rectangular
B.Round
C.RoundRectangular
D.Hexagonal
A.TopOverlay
B.TopSolder
C.TopPaste
D.PowerPlane
A.多路布線設(shè)計前提,需要首先選中將布線的多個對象(焊盤,導(dǎo)線等)
B.多路布線適用于總線網(wǎng)絡(luò)布線,普通網(wǎng)絡(luò)則不適用
C.多路布線過程中,可以修改導(dǎo)線間的間距
D.多路布線過程中,仍然可以應(yīng)用推擠功能
A.定義板層的層數(shù),并設(shè)置好哪些是信號層,哪些是內(nèi)電層,多電源系統(tǒng)則分割好內(nèi)電層
B.定義好設(shè)計規(guī)則(Rules),對于不同作用域的設(shè)計規(guī)則通過查詢語言詳細(xì)指列
C.如有必要,將一些重要網(wǎng)絡(luò)的飛線編輯成特殊的顏色,以方便后續(xù)布線時刻提醒設(shè)計師
D.確認(rèn)該P(yáng)CB文檔內(nèi),已對所有網(wǎng)絡(luò)就布線優(yōu)先級一一做出排列,以便后續(xù)布線按照該優(yōu)先級一一按序完成布線
A.貼片元件的焊盤,通常應(yīng)放置在TopLayer
B.穿孔的焊盤,通常應(yīng)防置在Multi-Layer
C.元件的外形輪廓定義在Mechanical層
D.元件的3D模型放置在TopOverlay層
最新試題
板彎板翹屬于表面缺陷。
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是()
加壓過晚,將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有()
OSP膜下有氧化的可能原因是()
銅箔起皺的原因有()
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是()
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()