A.Rectangular
B.Round
C.RoundRectangular
D.Hexagonal
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A.TopOverlay
B.TopSolder
C.TopPaste
D.PowerPlane
A.多路布線設計前提,需要首先選中將布線的多個對象(焊盤,導線等)
B.多路布線適用于總線網(wǎng)絡布線,普通網(wǎng)絡則不適用
C.多路布線過程中,可以修改導線間的間距
D.多路布線過程中,仍然可以應用推擠功能
A.定義板層的層數(shù),并設置好哪些是信號層,哪些是內(nèi)電層,多電源系統(tǒng)則分割好內(nèi)電層
B.定義好設計規(guī)則(Rules),對于不同作用域的設計規(guī)則通過查詢語言詳細指列
C.如有必要,將一些重要網(wǎng)絡的飛線編輯成特殊的顏色,以方便后續(xù)布線時刻提醒設計師
D.確認該PCB文檔內(nèi),已對所有網(wǎng)絡就布線優(yōu)先級一一做出排列,以便后續(xù)布線按照該優(yōu)先級一一按序完成布線
A.貼片元件的焊盤,通常應放置在TopLayer
B.穿孔的焊盤,通常應防置在Multi-Layer
C.元件的外形輪廓定義在Mechanical層
D.元件的3D模型放置在TopOverlay層
A.安全間距(ClearancE.
B.短路(Short-Circuit)
C.未連接網(wǎng)絡(Un-RoutedNet)
D.布線寬度(Width)
最新試題
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會導致金面粗糙問題。
背光試驗法是檢查孔壁化學鍍銅完整性的最可靠方法。
目前成本最高的表面處理方式是()
OSP膜下臟點的產(chǎn)生原因是()
確定一個壓板Cycle應首先確定以下三個工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
OSP膜下有氧化的可能原因是()
磷銅陽極材料中比例最高的元素是()
OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
銅箔起皺的原因有()