A.USB信號(hào)用符號(hào)RX和TX表示接收和發(fā)送
B.USB通信采用串行差分信號(hào)傳輸
C.為了降低USB通信誤碼率,需盡量縮短從USB連接器到USB傳輸芯片間走布線長(zhǎng)度
D.USB傳輸芯片的信號(hào)接收引腳應(yīng)連接到USB連接器的發(fā)送引腳
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A.電路原理圖設(shè)計(jì)
B.FPGA邏輯設(shè)計(jì)
C.IPC元器件封裝向?qū)?br />
D.嵌入式軟件設(shè)計(jì)
A.IGBT(絕緣柵雙極晶體管)
B.繼電器
C.光電耦合器
D.MOSFET
A.不影響電路性能
B.會(huì)感應(yīng)周圍的信號(hào),使EMC特性變壞
C.具有屏蔽作用
D.會(huì)影響焊接質(zhì)量
下列PCB圖中,不合理之處有()。
A.鋪銅直接連接過孔
B.鋪銅直接連接焊盤
C.左下角芯片的絲印覆蓋了焊盤
D.左下角芯片沒有指定PIN-1位置
A.當(dāng)存在多個(gè)相同電路設(shè)計(jì)模塊時(shí),可以利用多通道原理圖設(shè)計(jì)功能簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)復(fù)雜度
B.在圖表符屬性窗口的Designator欄中,運(yùn)用Repeat關(guān)鍵字命令創(chuàng)建多通道圖表符模塊
C.在圖表入口屬性窗口的Name欄中,運(yùn)用Repeat關(guān)鍵字命令創(chuàng)建多通道入口名稱
D.在多通道原理圖設(shè)計(jì)中,任意通道內(nèi)的元器件標(biāo)號(hào)均唯一
最新試題
目前最常見的OSP材料是()
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問題。
板彎板翹屬于表面缺陷。
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
目前成本最低的表面處理方式是()
CuSO4·5H2O的主要作用是()
冬天須加熱槽液,最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有()