A.不影響電路性能
B.會感應(yīng)周圍的信號,使EMC特性變壞
C.具有屏蔽作用
D.會影響焊接質(zhì)量
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下列PCB圖中,不合理之處有()。
A.鋪銅直接連接過孔
B.鋪銅直接連接焊盤
C.左下角芯片的絲印覆蓋了焊盤
D.左下角芯片沒有指定PIN-1位置
A.當(dāng)存在多個(gè)相同電路設(shè)計(jì)模塊時(shí),可以利用多通道原理圖設(shè)計(jì)功能簡化設(shè)計(jì)復(fù)雜度
B.在圖表符屬性窗口的Designator欄中,運(yùn)用Repeat關(guān)鍵字命令創(chuàng)建多通道圖表符模塊
C.在圖表入口屬性窗口的Name欄中,運(yùn)用Repeat關(guān)鍵字命令創(chuàng)建多通道入口名稱
D.在多通道原理圖設(shè)計(jì)中,任意通道內(nèi)的元器件標(biāo)號均唯一
A.LVCMOS
B.LVDS
C.SSTL
D.RSDS
A.合理的阻抗匹配
B.對干擾源做屏蔽
C.利用“1/3上升時(shí)間”法則,控制布線長度
D.盡量增大相鄰信號線(非差分對)的間距
A.Mechanical
B.Footprint
C.SignalIntegrity
D.PCB3D
最新試題
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是()
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會導(dǎo)致金面粗糙問題。
決定熔錫壽命的主要因素是()
磷銅陽極材料中比例最高的元素是()
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
槽液遭到油漬污染的處理方法有()
目前最常見的OSP材料是()
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
冬天須加熱槽液,最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()