A.Room把功能電路集中在一個區(qū)域,布局看上去更加簡潔整齊
B.Room可以智能分割元器件,自動創(chuàng)建元件類
C.Room可以關聯(lián)多個元器件,用于功能電路布局和走線,并可以復制其格式到類似設計中
D.可以利用查詢語句來選中編輯位于Room之中的元件,從而進行批量操作
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A.USB信號用符號RX和TX表示接收和發(fā)送
B.USB通信采用串行差分信號傳輸
C.為了降低USB通信誤碼率,需盡量縮短從USB連接器到USB傳輸芯片間走布線長度
D.USB傳輸芯片的信號接收引腳應連接到USB連接器的發(fā)送引腳
A.電路原理圖設計
B.FPGA邏輯設計
C.IPC元器件封裝向導
D.嵌入式軟件設計
A.IGBT(絕緣柵雙極晶體管)
B.繼電器
C.光電耦合器
D.MOSFET
A.不影響電路性能
B.會感應周圍的信號,使EMC特性變壞
C.具有屏蔽作用
D.會影響焊接質(zhì)量
下列PCB圖中,不合理之處有()。
A.鋪銅直接連接過孔
B.鋪銅直接連接焊盤
C.左下角芯片的絲印覆蓋了焊盤
D.左下角芯片沒有指定PIN-1位置
最新試題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()
電鍍銅的陽極物料是()
加壓過晚,將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
確定一個壓板Cycle應首先確定以下三個工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是()
添加劑未能發(fā)揮應有功用的原因有()
OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
OSP膜下有氧化的可能原因是()
CuSO4·5H2O的主要作用是()
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。