A.1
B.100
C.最大優(yōu)先級數(shù)目
D.0
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A.頂層絲印層(TopOverLayer)
B.焊盤助焊層(PasteMaskLayer)
C.禁止布線層(KeepOutLayer)
D.機械層(MechanicalLayer)
A.KeepOut
B.PowerPlane
C.Top
D.BottomOverlay
下圖是PCB3D視圖中的一部分,其中的元件的封裝最可能是()。
A.SOT23-5
B.SOIC-5
C.QFN-5
D.TQFP-5
A.原理圖文件(.sch)
B.原理圖模板文件(.schdot)
C.原理圖庫文件(.schliB.
D.PCB文件(.pcbdoC.
A.在項目選項(ProjectOption)對話框的參數(shù)(Parameter)標簽頁添加
B.直接在原理圖上放置文本
C.在元件屬性對話框中添加
D.在原理圖文檔選項(DocumentOption)對話框的參數(shù)(Parameter)標簽頁添加
最新試題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
壓合的主要生產(chǎn)輔料有()
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有()
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會導(dǎo)致金面粗糙問題。
加壓過晚,將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
CuSO4·5H2O的主要作用是()
電鍍鎳金工藝特點是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是()
冬天須加熱槽液,最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。