單項(xiàng)選擇題某個PCB中，安全間距過小，加工中哪一工藝步驟最可能失?。ǎ?/strong>
A.阻焊掩膜
B.光繪
C.蝕刻
D.鉆孔
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1.單項(xiàng)選擇題一般過孔不能放置在焊盤上，因?yàn)椋ǎ?/a>
A.將影響元器件貼片時的精度
B.在回流焊時，將使錫膏滲漏，導(dǎo)致虛焊
C.將影響焊盤鍍錫或沉金的質(zhì)量
D.焊接后，過孔被遮擋，難于差錯
2.單項(xiàng)選擇題如果干燥空氣的擊穿場強(qiáng)為3MV/m，在相對濕潤的空氣中，這個值可能降為十分之一，那么30V供電的PCB上，電源和地間的安全間距至少為大約（）。
A.4mil
B.6mil
C.8mil
D.10mil
3.單項(xiàng)選擇題下列哪種封裝不是電阻的封裝（）。
A.AXIAL-0.3
B.RESC1608N
C.DIP-8
D.以上都不是
4.單項(xiàng)選擇題一個PCB中包含100pin的BGA器件，至少應(yīng)設(shè)計幾層板：（）。
A.1
B.2
C.3
D.4
5.單項(xiàng)選擇題在原理圖文檔上添加下面哪個特殊字符，可以在原理圖打印時，顯示裝配變量的信息（）。
A、=VariantDescription
B、=VariantName
C、=VariantLabel
D、=VariantTag
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OSP膜下有氧化的可能原因是（）
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鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。
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