A.元件最好對(duì)齊到較大的網(wǎng)格上,以利美觀
B.貼片元件所在位置的反面可以放置另一個(gè)貼片元件
C.穿孔元件所在位置的反面可以放置另一個(gè)貼片元件
D.無(wú)論什么元件,在PCB上放置越緊密越好
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A.用一般烙鐵焊接,但要有一定技術(shù)
B.用專(zhuān)用工具焊接
C.用焊錫膏粘上去
D.用高檔焊錫
A、管腳交換的設(shè)置存儲(chǔ)在原理圖元件的管腳上
B、對(duì)于一個(gè)器件的管腳交換是在原理圖編輯器中使能的
C、在同一個(gè)管腳組里的所有的管腳可以進(jìn)行交換
D、對(duì)于一個(gè)器件的交換設(shè)置,應(yīng)該在配置管腳交換對(duì)話框進(jìn)行
A、90度模式
B、30度模式
C、水平模式
D、45度模式
A、不應(yīng)出現(xiàn)由電磁兼容所引發(fā)的安全性問(wèn)題
B、符合電磁泄漏規(guī)范
C、數(shù)字信號(hào)與模擬信號(hào)的參考地電源完全物理隔離
D、符合應(yīng)用領(lǐng)域中所有的EMC標(biāo)準(zhǔn)
A、布線線寬
B、布線轉(zhuǎn)角角度
C、元件布局方向
D、信號(hào)電氣類(lèi)型
最新試題
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是()
電鍍銅的陽(yáng)極物料是()
板彎板翹屬于表面缺陷。
CuSO4·5H2O的主要作用是()
目前常用的FR-4環(huán)氧樹(shù)脂的固化溫度是()
加壓過(guò)晚,將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有()
確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
目前成本最高的表面處理方式是()
鍍層過(guò)薄的原因可能是()