多項選擇題PCB中對繪圖模式下列說法正確的是（）。
A.[Complete]：表示繪制結(jié)束
B.[AddCorner]：表示增加一段弧線
C.[Layer]：更換當(dāng)前的板層
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1.多項選擇題以下是DIP封裝向?qū)У闹饕糠质牵ǎ?/a>
A.Decal封裝
B.SilkScreen絲印
C.以下都不是
2.多項選擇題PCB中提供的過孔形狀有（）。
A.圓形
B.環(huán)形
C.以上都不是
3.多項選擇題PowerPCB的設(shè)計規(guī)范包括以下哪些（）。
A.Class類
B.Net網(wǎng)絡(luò)
C.Default缺省
4.多項選擇題焊盤可選的形狀有（）。
A.圓形
B.方形
C.三角形
5.多項選擇題DragMoves選項組包括的方式有（）。
A.Dragandattach拖動并附著
B.Draganddrop拖動并放下
C.NoDragMoves不使用拖動
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提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。
題型：判斷題
冬天須加熱槽液，最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
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確定一個壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
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載體（c）和光亮劑（b）的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
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磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
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背光試驗法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
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槽液遭到油漬污染的處理方法有（）
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OSP膜下有氧化的可能原因是（）
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棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問題，操作時需注意操作手勢。
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鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。
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