OSP膜下有氧化的可能原因是（）

載體（c）和光亮劑（b）的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。

鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問題。

背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。

銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。

目前最常見的OSP材料是（）

電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。

OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。

電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。

磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。