多項(xiàng)選擇題以下哪些是PadsLayout在導(dǎo)入的格式()。
A.OLE
B.EMN
C.DXF
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1.多項(xiàng)選擇題以是PadsLayout的布線時(shí)提供走線的方式有()。
A.圓弧
B.對(duì)角和直角
C任意角度和直角
2.多項(xiàng)選擇題以下是PadsLayout的主工作界面的有()。
A.工具欄
B.原點(diǎn)
C.狀態(tài)欄
3.單項(xiàng)選擇題以下哪些不是PadsLogic的光標(biāo)模式()。
A.Normal
B.FullCross
C.Fullscreen
4.單項(xiàng)選擇題以下哪些不是PadsLogic的狀態(tài)窗口下的內(nèi)容()。
A.元件大小
B.元件封裝
C.元件類型
5.單項(xiàng)選擇題PCB設(shè)計(jì)中過(guò)慮器有幾種方式可以進(jìn)行選擇()。
A.3
B.4
C.5
最新試題
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有()
題型:多項(xiàng)選擇題
銅箔起皺的原因有()
題型:多項(xiàng)選擇題
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是()
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冬天須加熱槽液,最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
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OSP膜下有氧化的可能原因是()
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提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
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確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
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目前常用的FR-4環(huán)氧樹(shù)脂的固化溫度是()
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鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
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磷銅陽(yáng)極的含磷量約0.04-0.065%。
題型:判斷題