鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。

槽液遭到油漬污染的處理方法有（）

化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。

電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。

目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是（）

OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。

板彎板翹屬于表面缺陷。

目前成本最低的表面處理方式是（）

磷銅陽極材料中比例最高的元素是（）

電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。