提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。

OSP膜下有氧化的可能原因是（）

目前成本最低的表面處理方式是（）

鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問題。

鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）

載體（c）和光亮劑（b）的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。

棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問題，操作時(shí)需注意操作手勢。

OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是（）

電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。

加壓過晚，將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。