目前成本最高的表面處理方式是（）

鍍層過薄的原因可能是（）

添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有（）

板彎板翹屬于表面缺陷。

電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。

目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是（）

CuSO4·5H2O的主要作用是（）

棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問題，操作時需注意操作手勢。

提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。

銅箔起皺的原因有（）