多次底波法缺陷檢出靈敏度低于缺陷回波法。

軟保護(hù)膜探頭可減少粗糙表面對(duì)探傷的影響。

曲面工件探傷時(shí)，探傷面曲率半徑愈大，耦合效果愈好。

脈沖重復(fù)頻率的調(diào)節(jié)與被探工件厚度有關(guān)，對(duì)厚度大的工件，應(yīng)采用較低的重復(fù)頻率。

“靈敏度”意味著發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力，因此超聲波探傷靈敏度越高越好。

CSKⅠA試塊上R100和R50兩個(gè)階梯圓弧面可用來調(diào)節(jié)橫波掃描速度和探測(cè)范圍。

斜探頭前部磨損較多時(shí)，探頭的K值將變小。

測(cè)定儀器垂直線性和動(dòng)態(tài)范圍時(shí)，應(yīng)將儀器的“抑制”和“深度補(bǔ)償”旋鈕置于關(guān)的位置。

橫波法主要用于檢測(cè)與檢測(cè)面成一定傾角的缺陷。

實(shí)際探傷中，為提高掃查速度，減少雜波的干擾，應(yīng)將探傷靈敏度適當(dāng)降低。