A.無論使用者的經(jīng)驗、文化水平、語言技能、使用時的注意力集中程度如何，都能容易地理解設(shè)計物的使用方式
B.設(shè)計物對于不同能力的人們來說都是有用而適合的
C.提供合適的尺度和空間以便于接近、到達(dá)、操控和使用，無論使用者的生理尺寸、體態(tài)和動態(tài)
D.設(shè)計物應(yīng)該降低由于偶然動作和失誤而產(chǎn)生的危害及負(fù)面后果
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關(guān)于CMOS反相器，以下描述中哪些是正確的（）。
A.A
B.B
C.C
D.D
A.溫度升高，載流子遷移率升高，跨導(dǎo)升高，閥值電壓升高
B.溫度升高，載流子遷移率升高，跨導(dǎo)下降，閥值電壓下降
C.溫度升高，載流子遷移率下降，跨導(dǎo)下降，閥值電壓升高
D.溫度升高，載流子遷移率下降，跨導(dǎo)下降，閥值電壓下降
A.SOP
B.BCD
C.BMOS
D.CMOS
E.BiMOS
F.BCG
A.漏電流增大導(dǎo)致總功耗增加
B.柵極氧化膜厚度接近物理極限
C.電路規(guī)模增大導(dǎo)致動態(tài)功耗增加
D.配線延遲不能相應(yīng)降低從而影響性能
最新試題
引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。
AUBM的形成可以采用（）方法。
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。
為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。