多項(xiàng)選擇題擴(kuò)散系數(shù)是表征擴(kuò)散快慢的參數(shù),它相當(dāng)于單位濃度梯度時(shí)的擴(kuò)散通量,所以它()
A.單位為m2/s
B.有單位
C.無單位
D.單位為m/s
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1.多項(xiàng)選擇題?P在兩歩擴(kuò)散工藝中,第二步再分布的同時(shí)又進(jìn)行了熱氧化(kp=10),這會(huì)給再分布擴(kuò)散帶來哪些影響?()
A.P擴(kuò)散速度加快
B.擴(kuò)入Si的P總量下降
C.在SiO2/Si界面Si一側(cè)的P耗竭(是指低于SiO2一側(cè))
D.在SiO2/Si界面Si一側(cè)的P堆積(是指高于SiO2一側(cè))
2.多項(xiàng)選擇題?硅恒定源擴(kuò)散,在擴(kuò)散溫度硅的固溶度為Ns,在進(jìn)行了40min擴(kuò)散后,測(cè)得結(jié)深是1.5μm,若要獲得2.0μm的結(jié)深,在原工藝基礎(chǔ)上應(yīng)再擴(kuò)散多少分鐘?硅表面雜質(zhì)濃度是多少?()
A.雜質(zhì)表面濃度< Ns
B.雜質(zhì)表面濃度=Ns
C.應(yīng)再擴(kuò)散71min
D.表面雜質(zhì)濃度等于該工藝溫度時(shí)硅的固溶度
3.單項(xiàng)選擇題多晶硅薄膜通常采取哪種方法制備?()
A.磁控濺射
B.VPE
C.LPCVD
D.APCVD
4.單項(xiàng)選擇題?基于LSS理論,離子注入受到靶原子核與電子的阻止,()。
A.核阻止和電子阻止是獨(dú)立的
B.核阻止本領(lǐng)>電子阻止本領(lǐng)
C.核阻止本領(lǐng)< 電子阻止本領(lǐng)
D.核阻止和電子阻止與入射離子能量無關(guān)
5.單項(xiàng)選擇題?CVD可分為低溫工藝、中溫工藝、高溫工藝,不同溫度制備的同種薄膜(如SiO2)的密度()
A.溫度升高,略有下降
B.與溫度無關(guān)
C.溫度升高,略有增加
D.都相同
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