單項選擇題?基于LSS理論,離子注入受到靶原子核與電子的阻止,()。
A.核阻止和電子阻止是獨立的
B.核阻止本領(lǐng)>電子阻止本領(lǐng)
C.核阻止本領(lǐng)< 電子阻止本領(lǐng)
D.核阻止和電子阻止與入射離子能量無關(guān)
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項選擇題?CVD可分為低溫工藝、中溫工藝、高溫工藝,不同溫度制備的同種薄膜(如SiO2)的密度()
A.溫度升高,略有下降
B.與溫度無關(guān)
C.溫度升高,略有增加
D.都相同
2.單項選擇題
看圖判斷下列描述是否正確?()
A.是有限源擴(kuò)散,雜質(zhì)濃度分布是高斯函數(shù)
B.是有限源擴(kuò)散,雜質(zhì)濃度分布是余誤差函數(shù)
C.是恒定源擴(kuò)散,雜質(zhì)濃度分布是余誤差函數(shù)
D.是恒定源擴(kuò)散,雜質(zhì)濃度分布是高斯函數(shù)
3.單項選擇題關(guān)于硅的熱氧化,下面哪種說法正確?()
A.濕氧比干氧慢得多
B.氧化反應(yīng)是在Si/SiO2界面發(fā)生的
C.水汽氧化層比干氧氧化層致密
D.升高氧氣(或水汽)分壓不影響生長速率
4.多項選擇題CMOSIC通常采取那種隔離方法()
A.局部場氧化
B.淺槽隔離
C.pn結(jié)隔離
D.混合隔離
5.多項選擇題可以采取哪種方法來提高光刻分辨率()
A.增長光源波長
B.增大分辨率系數(shù)
C.減小分辨率系數(shù)
D.縮短光源波長
最新試題
鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有()。
題型:多項選擇題
芯片粘接的工藝過程包括()。
題型:多項選擇題
CMP的設(shè)備構(gòu)成包括()。
題型:多項選擇題
刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移?()
題型:單項選擇題
光刻工藝的特點包括()。
題型:多項選擇題
CE定律發(fā)展面臨的問題包括()。
題型:多項選擇題
厚膜電阻的成分,一是導(dǎo)體顆粒,二是()。
題型:單項選擇題
光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括()。
題型:多項選擇題
注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)?()
題型:單項選擇題
當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層,開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為()。
題型:單項選擇題