刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關？（）

進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質(zhì)量的指標？（）

常壓的硅外延方法有（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

鳥嘴效應造成的不良影響有（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。