如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）

芯片粘接的工藝過程包括（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

光刻工藝對準誤差包括（）。

目前制備SOI材料的主流技術有幾種？（）

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結合來實現圖形的轉移？（）

進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。