刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質量的指標？（）

CMP的設備構成包括（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質原子？（）

碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

鳥嘴效應造成的不良影響有（）。