進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

摻雜后，退火的目的是（）。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質(zhì)量的指標？（）