影響封裝芯片特性的溫度有（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

常壓的硅外延方法有（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

金屬化中可選用的金屬材料有（）。