新的平坦化方法有哪幾個？（）

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

常壓的硅外延方法有（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。